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产品介绍

        Dione 300是一款晶圆对晶圆（WtW）混合键合设备，利用于先进三维异构集成造程。随着摩尔定律放缓，3D 堆叠成为提升芯片系统机能的重要蹊径，晶圆混合键合也成为增长 IO 密度和缩短信号蹊径的关键伎俩。产品集成常温等离子活化，高精度光学对准系统与键合波（晶圆键合前沿）自动节造系统，不变节造键合精度（Overlay），满足高密度互连需要；内置高精度在线量测单元，实现关键过程的实时监控。键合后晶圆界面无浮泛、无气泡，保障键合质量的同时两全良率。产品覆盖高端存储芯片、先进逻辑芯片、背照式 CMOS 图像传感器、3D 堆叠集成芯片及 Micro LED 量产需要，产品机能和产能均达到国际先进水平，是拓？萍荚3D IC 领域的重要产品。

产品特点
        - 超精密光学对准系统
        - 自动工艺赔偿职能
        - 键合波自动节造
        - 百纳米级键合后 Overlay
        - 边缘键合浮泛抑造职能