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产品系列
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产品介绍
产品介绍
Lyra 300W/ Lyra 300 eX 是晶圆激光剥离设备系列 ，聚焦永远键合后的载片与器件晶圆精准分离 ，合用于特定层转移及薄晶圆背面加工等场景。产品选取无机剥离层规划 ，预防传统有机胶规划易残留、耐温性受限及成本较高档问题；搭载激光自动赔偿系统 ，实现解键合层均匀辐照 ，在保障剥离精度的同时降低器件层危险及颗粒传染风险。产品兼容8英寸/12英寸晶圆 ，并适配晶圆对晶圆（WtW）及芯片对晶圆（DtW）键合场景。
- 耐高温无机剥离层
- 解键合后无残留
- 纳米级剥离精度
- 自动工艺赔偿节造
- 可配置湿法洗濯职能
- 适配多尺寸类型晶圆
- 兼客熔融键合与混合键合
