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产品介绍

键合界面浮泛是影响3D IC 工艺衔接与最终良率的关键缺点之一。Volans 300 是一款拓？萍汲醮吹母呔燃辖缑娓》航ǜ瓷璞，面向晶圆对晶圆（WtW）及芯片对晶圆（DtW）键合领域。产品通过”定位一建复一检测”三步实现浮泛精准处置，整个过程无接触、无颗粒引入、无芯片表层危险，建复后界面强杜纂无浮泛区域一致，降低浮泛缺点对后续减薄、平展化等工艺的影响，为提升晶圆良率和 3D IC 不变量产提供关键保险。

产品特点
- 初创键合界面浮泛建复工艺，添补业界技术空缺
- 非接触超干净建复处置，保险芯片机能与工艺不变性
- 多尺寸晶圆全域兼容，设备通用性强
- 建复全过程实时监测可追忆
- 高产能设计，两全工艺精杜纂出产效能